GigaChat Max кратко объясняет суть статьи
Инсайдер Джефф Пу сообщил, что Apple планирует заменить iPhone 17 Plus на iPhone 17 Slim с самой тонкой в линейке толщиной корпуса — 6 мм. Однако это может привести к снижению автономности устройства из-за уменьшения емкости аккумулятора. iPhone 17 Pro Max получит уменьшенный Dynamic Island благодаря использованию металинзы. Процессоры A19 и A19 Pro будут производиться по техпроцессу TSMC N3P, что повысит их производительность и энергоэффективность. Переход на 2 нм техпроцесс ожидается не раньше 2026 года.
В сети появились новые слухи о нововведениях в линейке iPhone 17.
Инсайдер Джефф Пу заявил, что у Apple не изменились планы заменить iPhone 17 Plus на iPhone 17 Slim, который будет отличаться самым тонким корпусом в линейке. Он считает, что толщина смартфона составит всего 6 мм. До этого самым тонким смартфоном Apple был iPhone 6 с толщиной 6,9 мм.
Инсайдер считает, что iPhone 17 Slim не станет бестселлером из-за технических компромиссов, на которые будет вынуждена пойти Apple, чтобы добиться такой толщины. Предполагается, что смартфон получит аккумулятор меньшей ёмкости, поэтому он может лишиться своей главной особенности — хорошей автономности, которой могут похвастаться iPhone 16 Plus и IPhone 15 Plus.
Также Пу рассказал, что iPhone 17 Pro Max получит уменьшенный Dynamic Island. Этого получится добиться за счёт использования специальной металинзы.
Процессоры Apple A19 и A19 Pro будут изготавливаться по новому техпроцессу TSMC N3P вместо N3E, который использовался в A18 в моделях iPhone 16. Это позволит увеличить плотность транзисторов, поэтому можно ожидать, что новые чипы станут не только производительнее, но и энергоэффективнее.
Пу также отметил, что Apple перейдёт на 2 нм техпроцесс не ранее 2026 года.
Читать первым в Telegram-канале «Код Дурова»
