Кодик кратко объясняет суть статьи
Xiaomi представила дизайн складного смартфона Xiaomi 18 Fold, премьера которого состоится в Китае 7 сентября. Устройство выполнено в форм-факторе «mid-fold» с внешним экраном 5,38 дюйма и внутренним складным дисплеем 7,58 дюйма. На изображениях показан красный вариант корпуса с горизонтальным модулем из трёх камер, разработкой которого совместно с Xiaomi занималась Leica. Аппарат получит фирменный процессор Xring O3, память LPDDR6, а также, согласно утечкам, камеру с основным модулем f/1.7, сверхширокоугольным объективом (17 мм) и телевиком с 3,5-кратным оптическим зумом. Также в сети появились снимки интерфейса HyperOS 4 с дизайном в стиле Liquid Glass от Apple.
Читайте в Telegram
|
Xiaomi официально показала дизайн складного Xiaomi 18 Fold, который компания представит в Китае уже 7 сентября.
Смартфон получил широкий форм-фактор, который производитель называет «mid-fold»: внешний экран имеет диагональ 5,38 дюйма, а внутренний складной дисплей — 7,58 дюйма.
Изображения: Xiaomi
На опубликованных изображениях устройство показано в красном цвете с горизонтальным блоком из трёх камер. В разработке камеры участвовала Leica.
Ранее Xiaomi также подтвердила, что 18 Fold станет одним из первых устройств на новом фирменном процессоре Xring O3 и получит память LPDDR6.
При этом часть характеристик всё ещё известна только из утечек. По данным инсайдера Digital Chat Station, в камеру могут войти основной модуль со светосилой f/1.7, сверхширокоугольный объектив с эквивалентным фокусным расстоянием 17 мм и телевик с 3,5-кратным оптическим зумом.
Заглавное изображение: Xiaomi
