Кодик кратко объясняет суть статьи
В китайской социальной сети Weibo появились первые фотографии складного смартфона Xiaomi 18 Fold в раскрытом виде. Устройство представлено в глубоком вишнёвом цвете с вытянутым блоком трёх камер и вспышкой на задней панели, напоминающим дизайн Google Pixel и Huawei Pura X Max. На нижней грани видны отверстия для динамика и порт зарядки. Xiaomi 18 Fold станет первым коммерческим смартфоном на базе нового 3-нанометрового чипа XRing O3, разработанного как основа ИИ-стратегии Xiaomi для всей экосистемы. Процессор оснащён 10 ядрами (6 сверхмощных и 4 производительных) с частотой до 4,35 ГГц, обеспечивая прирост производительности на 60% и снижение энергопотребления на 25% по сравнению с XRing O1. Графика G2-Ultra NX стала мощнее на 85%. Кристалл площадью 133 мм² содержит 24 млрд транзисторов. Чип поддерживает оперативную память LPDDR6, камеры до 432 Мп и видеокодек H.266. Также в сеть попало изображение внутреннего экрана устройства и интерфейса новой оболочки HyperOS 4, выполненной в стиле Liquid Glass от Apple.
Читайте в Telegram
|
В китайской социальной сети Weibo опубликовали первые «живые» снимки складного смартфона Xiaomi 18 Fold.
На фотографиях показана задняя панель устройства в глубоком вишнёвом оттенке. Смартфон получил вытянутый горизонтальный блок с тремя камерами и вспышкой, расположенный в верхней части корпуса — дизайн сильно напоминает смесь смартфонов Google Pixel и Huawei Pura X Max. На нижней грани устройства видны прорези для мультимедийного динамика и порт для зарядки.
Xiaomi 18 Fold станет первым коммерческим устройством на базе нового 3-нанометрового флагманского чипа XRing O3, презентацию которого компания провела ранее. Линейка XRing позиционируется производителем как аппаратная основа ИИ-стратегии для всей экосистемы — от смартфонов до автомобилей и умного дома.
Процессор получил 10 ядер (шесть сверхмощных и четыре производительных) с пиковой частотой до 4,35 ГГц, что на 60% быстрее XRing O1 при сниженном на 25% энергопотреблении. Графика G2-Ultra NX прибавила 85% мощности. Кристалл чипа вырос на 26% — до 133 мм² с 24 млрд транзисторов. Кроме того, XRing O3 стал первым в индустрии решением с поддержкой оперативной памяти LPDDR6, камер с разрешением до 432 Мп и видеокодека H.266.
