Читайте в Telegram
|
В китайской социальной сети Weibo опубликовали первые «живые» снимки складного смартфона Xiaomi 18 Fold.
На фотографиях показана задняя панель устройства в глубоком вишнёвом оттенке. Смартфон получил вытянутый горизонтальный блок с тремя камерами и вспышкой, расположенный в верхней части корпуса — дизайн сильно напоминает смесь смартфонов Google Pixel и Huawei Pura X Max. На нижней грани устройства видны прорези для мультимедийного динамика и порт для зарядки.
Xiaomi 18 Fold станет первым коммерческим устройством на базе нового 3-нанометрового флагманского чипа XRing O3, презентацию которого компания провела ранее. Линейка XRing позиционируется производителем как аппаратная основа ИИ-стратегии для всей экосистемы — от смартфонов до автомобилей и умного дома.
Процессор получил 10 ядер (шесть сверхмощных и четыре производительных) с пиковой частотой до 4,35 ГГц, что на 60% быстрее XRing O1 при сниженном на 25% энергопотреблении. Графика G2-Ultra NX прибавила 85% мощности. Кристалл чипа вырос на 26% — до 133 мм² с 24 млрд транзисторов. Кроме того, XRing O3 стал первым в индустрии решением с поддержкой оперативной памяти LPDDR6, камер с разрешением до 432 Мп и видеокодека H.266.
