Компания приступит к массовому производству по 3-нанометровому техпроцессу чипов в следующем месяце, сообщает издание Commercial Times.
Производство по 3-нанометровому техпроцессу TSMC начнёт значительно увеличиваться во второй половине третьего квартала 2022 года, а в четвёртом квартале, по мере выхода на массовое производство, достигнет уровня тысяч пластин в месяц. Производство стабилизируется в первой половине 2023 года.
Одной из главных особенностей техпроцесса под названием N3 является технология FinFlex. С ней станет возможным использовать разные виды FinFET-транзисторов в рамках одного полупроводникового кристалла. В перспективе это принесёт пользу сложным продуктам, таким как центральные и графические процессоры.
Основными потребителями нового техпроцесса станут Apple и Intel. У Apple есть все шансы стать первой на рынке, кто начнёт массово выпускать устройства с чипами данного типа, утверждает Commercial Times. По уверениям источников, купертиновцы планируют перевести свои чипы на новый техпроцесс.
Вероятно, грядущий M2 Pro может стать первым на рынке процессором, использующим 3-нм техпроцесс на массовом рынке. Источники подчёркивают, что переход на новые процессоры будет быстрее, чем в случае с чипами, выполненными 5 нм техпроцессу.
