Новые подробности о PS6 и Xbox Helix: релиз в конце 2027 года и цены до $1200
Кодик кратко объясняет суть статьи
AMD завершила проектирование однокристальных систем для PlayStation 6 и Xbox Helix, что указывает на возможный релиз консолей в конце 2027 года. Производство чипов запланировано на второй квартал 2027 года на мощностях TSMC, и перенос сроков обойдётся дороже. PlayStation 6 (Orion) получит чип на техпроцессе TSMC N2/N3 площадью около 280 мм² с графикой RDNA 5 (40 Тфлопс), 52 вычислительными блоками, CPU на базе Zen 6c и Zen 6 LP, а также 30–40 ГБ GDDR7-памяти. Xbox Helix (Magnus) будет использовать чиплетную архитектуру общей площадью 408 мм² на TSMC N3P, 68 блоков RDNA 5 (56 Тфлопс), процессор с ядрами Zen 6 и Zen 6c, 36–48 ГБ GDDR7 и NPU до 110 TOPS. Высокая стоимость компонентов становится серьёзным вызовом: себестоимость PlayStation 6 достигла $960, Xbox Helix — $900–1000, что может привести к розничным ценам до $1200. Рост цен на память ожидается до конца 2027 финансового года. Microsoft также столкнулась с сокращением — уволены 268 сотрудников Xbox, разработка Halo переходит к Activision. Кроме того, PlayStation отменила проект PHYSINT от Хидео Кодзимы, но его продолжит поддерживать Xbox.
Читайте в Telegram
|
Компания AMD завершила этап проектирования однокристальных систем для консолей следующего поколения PlayStation 6 и Xbox Helix, сообщил инсайдер Kepler_L2.
Успешный переход к стадии tape-out указывает на релиз консолей в конце 2027 года, а не в 2028 году, как утверждали более ранние слухи. По информации источников Kepler_L2 и Moore’s Law Is Dead, контракты на производство кремниевых пластин на мощностях TSMC уже зафиксированы на второй квартал 2027 года, а их перенос обошёлся бы компаниям дороже текущих издержек.
Инсайдер также раскрыл вычислительную мощность новинок: графический чип PlayStation 6 выдаёт около 40 Тфлопс, тогда как Xbox Helix развивает 56 Тфлопс. Преимущество приставки Microsoft по "сухой" мощности составит 40%, хотя на реальную частоту кадров в играх будет влиять комплексная оптимизация архитектуры.
Консоль Sony под кодовым названием Orion получит монолитный чип площадью около 280 мм² на техпроцессе TSMC N2 (или N3), 52 активных блока RDNA 5 с частотой до 3,0 ГГц, процессор с восемью ядрами Zen 6c и двумя энергоэффективными Zen 6 LP, а также 30–40 ГБ памяти GDDR7 со 160-битной шиной.
В свою очередь, Xbox Helix (Magnus) перейдёт на чиплетную компоновку общей площадью 408 мм² на базе узла TSMC N3P: три ядра Zen 6, восемь Zen 6c, 68 вычислительных блоков RDNA 5, 36–48 ГБ GDDR7 и выделенный NPU производительностью до 110 TOPS.
Серьёзной проблемой для запуска нового поколения остаётся кризис цен на оперативную память, который, предполагается, продлится до конца 2027 финансового года. Себестоимость компонентов PlayStation 6 уже выросла на 26% и достигает примерно $960 (около 81 000 рублей), что приближает розничную цену к четырёхзначной отметке.
Стоимость компонентов Xbox Helix оценивается в $900–1000 (около 76 000–84 500 рублей), а розничный ценник прогнозируется на уровне от $999 до $1200 (примерно от 84 500 до 101 500 рублей). Ситуацию для Microsoft осложняет поддержка сторонних магазинов игр: компания не сможет агрессивно субсидировать железо, рассчитывая быстро вернуть убытки за счёт эксклюзивной продажи софта.
Заглавное изображение: Xbox
