Глава Huawei поблагодарил США за санкции — они подстегнули китайскую микроэлектронику
Кодик кратко объясняет суть статьи
Американские санкции, введённые с 2019 года, ограничили доступ Huawei к передовым технологиям и зарубежным цепочкам поставок, что вынудило компанию и всю китайскую полупроводниковую отрасль активизировать собственные разработки и снизить зависимость от внешних поставщиков. Председатель правления Huawei Сюй Чжицзюнь заявил, что давление со стороны США, несмотря на трудности, способствовало реальному росту и укреплению отечественной микроэлектронной промышленности. Благодаря этому Huawei смогла разработать новую чиповую архитектуру LogicFolding и планирует достичь плотности транзисторов, эквивалентной 1,4-нанометровому техпроцессу, в течение пяти лет. Однако Сюй признал, что в самых передовых производственных технологиях Китай по-прежнему отстаёт от мировых лидеров на несколько лет. Развитию отрасли способствовали как изоляция от западных конкурентов, создавшая защищённый внутренний рынок, так и государственная поддержка технологического суверенитета со стороны Китая.
Читайте в Telegram
|
По словам председателя правления компании, ограничения вынудили Китай развивать собственное производство чипов и снизить зависимость от зарубежных поставщиков. При этом он признал, что в передовых техпроцессах страна всё ещё отстаёт на несколько лет.
Председатель правления Huawei Сюй Чжицзюнь заявил, что американские санкции в итоге благотворно сказались на всей полупроводниковой промышленности Китая. Как пишет TechRadar, он подвёл итог нескольких лет экспортного контроля, который с 2019 года ограничивал Huawei доступ к передовым технологиям производства чипов и зарубежным цепочкам поставок.
Прежде Huawei во многом полагалась на зарубежных подрядчиков для выпуска передовых чипов, и после ужесточения санкций эта зависимость стала критическим ограничением. Компании пришлось перестроить подход к проектированию и производству: использовать доступные внутри страны мощности, а не ждать готовых решений извне. По словам Сюя, это вынудило не только Huawei, но и всю китайскую отрасль ускорить собственные разработки сразу на нескольких технологических уровнях.
«Не будь давления со стороны США, мы бы не смогли сделать ничего подобного», — сказал Сюй, добавив, что признателен Соединённым Штатам за то, что они фактически позволили полупроводниковой отрасли Китая «по-настоящему вырасти». Поводом для этих слов стал вопрос о том, как Huawei создала новую чиповую архитектуру LogicFolding. Ранее компания заявила, что рассчитывает в течение пяти лет довести плотность транзисторов в своих чипах до уровня, эквивалентного 1,4-нанометровому техпроцессу, — это сопоставимо с ожидаемыми к концу десятилетия передовыми нормами TSMC.
Аналитики отмечают, что санкции создали защищённый внутренний рынок: вместо прямой конкуренции с Nvidia и другими лидерами китайские производители получили большую базу заказчиков с ограниченным выбором альтернатив. Дополнительно процесс подстегнула политика Пекина, сделавшего технологический суверенитет в микроэлектронике национальным приоритетом. Сюй при этом не стал приукрашивать ситуацию: он признал, что в самых передовых производственных технологиях Китай по-прежнему отстаёт от мировых лидеров на несколько лет, хотя на многих этапах удалось добиться заметного прогресса.
