Кодик кратко объясняет суть статьи
На складах TSMC скопились процессоры Apple A20 Pro на сумму около $1 млрд из-за нехватки оперативной памяти DRAM, необходимой для их упаковки. Чип A20 Pro, произведённый по 2-нм техпроцессу TSMC N2, успешно выпускается с высоким выходом годных кристаллов, но сборка в единую упаковку по технологии WMCM (аналог CoWoS для мобильных устройств) приостановлена из-за дефицита DRAM. Поставки памяти ограничены, поскольку Apple зависит от Micron, SK hynix и Samsung, которые столкнулись с общим дефицитом и резко повысили цены — в частности, Samsung и SK hynix удвоили стоимость памяти. Упаковка чипов пока осуществляется на пилотных линиях AP3, а в будущем должна перейти на фабрику AP7 в Цзяи. Срок хранения запасов TSMC вырос до 87 дней — на 7 дней больше, чем ранее, что связано с освоением N2. Дефицит готовых чипов замедляет финальную сборку iPhone в Китае (Foxconn и BYD), что повышает риск нехватки моделей при запуске. Apple планирует выпустить около 200 млн устройств нового поколения (iPhone 18, iPhone 18 Pro и складной iPhone Ultra), из которых Ultra займёт менее 10%. Основная проблема — не производство процессоров, а цепочка поставок DRAM.
Читайте в Telegram
|
У TSMC на складах скопились процессоры Apple A20 Pro на $1 млрд — компания не может упаковать их из-за нехватки оперативной памяти, выяснил тайваньский журналист Тим Калпан в своём издании Culpium.
Речь о процессоре A20 Pro — первом чипе Apple, изготовленном по 2-нанометровому техпроцессу TSMC N2. С самим выпуском кристаллов проблем нет: по данным источников, процент брака достаточно низкий. Но перед сборкой в iPhone кристалл процессора и чип DRAM объединяют в одной упаковке по новой технологии Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) — и именно на этом этапе не хватает памяти.
Кристаллы N2 выпускают на заводах Fab 20 в Синьчжу и Fab 22 в Гаосюне — последний считается основным для чипов Apple. Упаковку WMCM пока тестируют на пилотных линиях Advanced Packaging Fab 3, а после полного запуска перенесут на фабрику AP7 в Цзяи. Спрос на N2 настолько велик, что мощности TSMC забронированы до конца следующего года, однако проблема не в производстве кристаллов, а именно в поставках DRAM — Apple закупает её в основном у Micron, а также у SK hynix и Samsung.
На звонке с инвесторами финансовый директор TSMC Уэнделл Хуан признал, что средний срок хранения запасов вырос на семь дней и достиг 87 дней — «в первую очередь из-за наращивания технологии N2». Это на 11 дней больше, чем годом ранее.
Дефицит бьёт и по финальной сборке: монтаж плат и сборку iPhone в Китае ведут BYD и Foxconn, и без готовых упакованных чипов у них остаётся меньше времени на разгон производства перед стартом продаж — это повышает риск нехватки отдельных моделей в первые недели.
Apple рассчитывает выпустить около 200 млн устройств нового поколения — iPhone 18, iPhone 18 Pro и складной iPhone Ultra — за весь жизненный цикл линейки. На Ultra, который, как ожидается, будет стоить больше $2000, придётся менее 10% от этого объёма, остальные модели поделят долю между собой примерно поровну.
Ранее в 2026 году Samsung и SK hynix уже резко подняли цены на память для iPhone на фоне общего дефицита DRAM.
