Qualcomm опровергла слухи о перегреве Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6

Qualcomm отреагировала на сообщения о проблемах с нагревом нового флагманского Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6.

Поводом стал материал корейского Seoul Economic Daily. По данным издания, Samsung якобы обнаружила проблемы с перегревом Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 во время тестирования будущих смартфонов Galaxy S27 и попросила Qualcomm устранить их.

• В противном случае компания могла рассмотреть собственный Exynos 2700 в качестве альтернативы. В Qualcomm эти сведения опровергли.

• Представитель компании сообщил 9to5Google, что публикации о проблемах с температурой Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 «не соответствуют действительности».

• Qualcomm также заявила, что продолжает тесно работать с производителями устройств над новой платформой.

Директор по маркетингу Qualcomm Дон Макгуайр отдельно подчеркнул, что у чипа «нет системных проблем с температурой». По его словам, производители постоянно настраивают смартфоны перед выходом, подбирая баланс между производительностью и энергопотреблением для разных сценариев использования.

Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 представили в сентябре. Флагманский процессор производится по 2-нм техпроцессу и получил два производительных ядра с частотой до 5 ГГц. Qualcomm заявляет о приросте производительности CPU на 13% и GPU на 44% по сравнению с предыдущим поколением.

Новый чип уже заявлен для ряда будущих флагманов, включая Xiaomi 18, OnePlus 16, Honor Magic 9 Pro Max, Motorola Signature 27 и Redmagic 12 Pro Plus.